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设备名称: 半自动晶圆电镀设备设备系列: ECP系列设备分类: 生产型 ( P ) &研发型 ( R ) 工艺类别: 晶圆电镀晶圆尺寸: 4-12inch工艺类型: Au ,Cu ,Ni ,Sn,Ag,Pd,Au/Sn alloy …工艺应用: RDL,PillarBumpTSV 工艺操作: 自动晶圆类型: Si,GaAs,GaN,InP,SiC,Cer...
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产品详情

设备名称:  半自动晶圆电镀设备

设备系列:  ECP系列

设备分类:  生产型  ( P ) &研发型  ( R )  

工艺类别:  晶圆电镀

晶圆尺寸:  4-12inch

工艺类型:  Au ,Cu ,Ni ,Sn,Ag,Pd,Au/Sn alloy …

工艺应用:  RDL,PillarBumpTSV           

工艺操作:  自动

晶圆类型:  Si,GaAs,GaN,InP,SiC,Ceramic,Glass …

晶圆尺寸:  2-12inch ,异型片


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