研发型

设备名称：  半自动晶圆电镀设备

设备系列：  ECP系列

设备分类：  生产型  ( P ) &研发型  ( R )  

工艺类别：  晶圆电镀

晶圆尺寸：  4-12inch

工艺类型：  Au ，Cu ，Ni ，Sn，Ag，Pd，Au/Sn alloy …

工艺应用：  RDL，PillarBumpTSV           

工艺操作：  自动

晶圆类型：  Si，GaAs，GaN，InP，SiC，Ceramic，Glass …

晶圆尺寸：  2-12inch ，异型片