感应耦合等离子体刻蚀系统（ICPE)

感应耦合等离子刻蚀机是射频天线在放电腔内通过感应耦合产生高密度等离子体进行刻蚀的一种方式，该技术已被广泛应用于半导体业、电子、模具制造、微机械加工、医疗保健、生物医学及航空航天等领域。

产品配置：

1.样片尺寸：2,4,6,8,12

2.刻蚀材料：包括并不限于单晶硅、多晶硅、SiO2、Si3N4、Ti、W、聚合物等

3.刻蚀腔体：高真空系统

4.Load-Lock：低真空系统 或 高真空系统。双片装，样品自动运送。

5.刻蚀不均匀性：±3%-±6%

6.刻蚀速率：0.1-4μm/min（视具体材料与工艺）

7.工作台：可升降，包含水冷

8.电源配置：上电极射频，下电极偏压，包含自动匹配

9.气路数量与种类：6路耐氟基腐蚀气路 或 用户选配

10.深硅刻蚀系统：可选配

11.He冷背吹系统：可选配

12.终点检测控制：可选配质谱仪

13.操作模式：全自动+半自动控制